IC 印字檢查

IC 印字檢查

檢查 IC 封裝蓋印 (Marking) 瑕疵，例如印字不清晰、字跡斷裂、蓋印偏移、膠體溢出或其他表面缺陷等。

特色優點

UPH 最低達 2500 顆/時
一次同時檢測 8 種類別以上瑕疵
AI 輔助強化瑕疵檢出，降低過殺辨識率，節省複檢人力成本

方案介紹

文字瑕疵檢測

專利文字演算法，確保印刷文字完整、無斷裂、缺少筆畫、印刷不全等瑕疵

人眼可見極限內的大小瑕疵 <0.1mm

檢出製程殘留的外來物與髒污

AI 消除紋理干擾、強化瑕疵檢出

AI 濾波器消除影像中材質紋理的干擾，強化瑕疵檢出

支援不同 IC 表面材質

上蓋材質：如塑料、陶瓷、金屬 ; 印刷材質：如油墨、雷射等

檢測項目

支援不同封裝材質、顏色與蓋印方式的晶片檢測，檢測範圍由 3mm x 3mm 至 45mm x 45mm：

  • 字元偏移
  • 字元傾斜
  • 多餘字元
  • 蓋印不全
  • 字元破損（斷字）
  • 髒污
  • 刮傷
  • 方向錯誤

設備支援

  • Tray IC 快速挑片、整盤
  • 可替換式氣動吸嘴，依據 IC 尺寸更換
  • XYZ 三軸機械手臂
  • PLC 運動控制器
  • 光學取像設備
  • 運算主機

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